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英特爾推出全新技術 並擴大與台積電合作

英特爾。路透
英特爾。路透

英特爾在19日的架構日,宣布擴大與台積電在7奈米、6奈米、5奈米等先進製程合作關係,新推出的Xe-HPG架構的Alchemist繪圖處理器,採用台積電6奈米製程,並訂明年第1季量產;Xe-HPG架構Ponte Vecchio繪圖晶片中的連結晶片及運算晶片分別採用台積電7奈米及5奈米生產,這項晶片並與英特爾核心晶片堆疊,預定今年推出。

由於英特爾後續還會發表Xe-HPG架構的全新Meteor Lake處理器,其中支援晶片也將採用台積電5奈米或4奈米製程,且未來在更先進製程也會繼續合作。

英特爾在19日的架構日提出,首顆同時採用效率及效能架構的 Alder Lake 處理器,將迎合市場更高運算性能的需求。

英特爾也在架構日,宣布全新的繪圖晶片品牌Intel Arc下採用Xe-HPG微架構的Alchemist繪圖處理器,主攻電競遊戲市場,這款晶片是採用台積電6奈米製程,並於明年第1季量產上市。

另一款是採用英特爾擅長3D 封裝技術,主攻HPC高效能運算和AI人工智慧,其中的連結晶片採用台積電7奈米,運算晶片則採用台積電5奈米。

為什麼英特爾要使用晶圓代工廠而不是自己的內部工廠來生產,英特爾是如何做出這個決定的?

英特爾表示,數十年來,英特爾一直都有使用外部的晶圓代工廠;事實上,英特爾目前有多達 20% 的產品是由委外的晶圓代工廠負責生產,而英特爾也是台積電的重要客戶之一。

英特爾強調,過去與代工廠合作生產 Wi-Fi 模組和晶片組等元件、或乙太網路控制器等特定產品線,這些產品使用主流的製程節點,與英特爾的內部領先技術發揮相輔相成的效果。

英特爾強調,執行長季辛格(Pat Gelsinger)在3月宣布的 IDM 2.0 策略,即指出英特爾正在發展這種模式,以深化和擴大我們與領先晶圓代工廠的合作夥伴關係。這些 Xe繪圖晶片產品是第一階段發展的一部分,這是我們首次利用另一家晶圓代工廠的先進節點。原因很簡單:正如英特爾團隊為適當的工作負載使用適當的架構一樣,我們也會選擇最適合該架構的製程節點。目前,這些製程節點是我們獨立顯卡產品的適當選擇。

英特爾強調,透過模組化架構方法(modular approach to architecture)推動了下一輪的演進,使英特爾能夠在不同的製程節點上混搭個別的晶片或晶片塊,並透過英特爾的先進封裝技術將它們連接起來。隨著越來越多的半導體產品從系統單晶片技術過渡到系統單封裝技術,英特爾在先進封裝領域的領先地位將使我們能夠善用此一趨勢;這個趨勢在 Ponte Vecchio 上已然成形,且英特爾正透過將來會大量生產的主流產品,像是用於PC客戶端運算的 Meteor Lake,來擁抱此一趨勢。正如我們已揭露過的訊息一樣,Meteor Lake 運算晶片塊將使用Intel 4 製程製造,Meteor Lake其他部分的支援晶片塊則由台積電負責生產。

英特爾表示,過去的一年裡,公司看到個人電腦領域的需求激增,我們預計這種需求將在未來幾年保持強勁。IDM 2.0 模式的獨特優勢之一是,英特爾能夠利用所有可用工具來確保短期間內即可供貨給客戶。這就是我們的模組化方法之所以能夠創造明顯競爭優勢的原因,因為我們結合了英特爾的內部工廠網絡和深厚的晶圓代工合作夥伴關係,得以使用業界最廣泛的製程技術選擇,再加上我們先進的封裝能力,為英特爾提供了無與倫比的靈活性,可以為客戶提供領先的產品和供貨保障。

至於英特爾為何要推出全新的處理器架構,季辛格提到:「我們正面臨望之生畏的運算挑戰,這些挑戰只能夠透過革命性的架構和平台去解決……英特爾亟富才華的架構師和工程師們,讓這些技術成為可能。」

他進一步說:「世界正仰賴著架構師和工程師們解決最為困難的運算難題,以豐富人們的生活。這正是英特爾為何加速執行我們的策略,因為我們的策略與執行正以極快的步伐,加速滿足這些需求。」

英特爾 台積電 晶片

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