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封測市況熱 市場看好力成第3季營運動能

記憶體封測廠力成(6239)今年上半年繳出亮眼成績單,由於封測市況仍熱絡,市場法人認為,力成下半年各季度展望樂觀,價格方面,為保持與客戶合作的長期關係,封測代工價格不予調漲,僅針對材料價格反應成本漲幅,第3季成長動能以邏輯及DRAM產品為主,加上稼動率持續拉升,有利於毛利率維持在第2季高檔之上,第3季營運仍樂觀。

力成第3季營收仍可望維持成長表現,為主要成長動能包括,NAND Flash產品下游需求仍相當旺盛,市場法人樂觀看待NAND Flash後市,而SSD受限於零組件及控制IC供給狀況較為吃緊,持平看待第3季,但預期今年第4季SSD也將回溫。

此外, FCCSP封裝型態的轉換使產品產出量增加,FCBGA 積極放量,也將是第3季成長動能之一;CIS 產品的工程品及產品認證時程如預期;邏輯產品方面,力成需求強勁並期待營收逐季成長,超豐(2441)產能持續嚴重不足;車用電子產品需求強勁。整體來看,第3季可望較上季持續成長,且下半年二個季度展望樂觀。

股價表現上,由於近期台股受到美股震盪衝擊,台股指數連續重挫,不過,8月以來,外資擴大買超力成,使得力成近二周股價跌幅相對優於多數封測股及大盤表現,8月以來累計至昨(19)日為止,外資已買超該股逾1.75萬元,後市力成可望守穩在季線關卡之上。

力成 封測股

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