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2021年台灣IC產業產值將突破4兆元 年增兩成

台灣半導體產業協會(TSIA)指出,據工研院產科國際所預測,2021年台灣IC產業產值達新台幣4兆0,190億元(大約1,358億美元),較2020年成長24.7%;其中又以記憶體增幅最高,逼近五成,其次則為IC設計產業。

TSIA指出,根據世界半導體貿易統計(WSTS)數據,今年第2季全球半導體市場銷售值達1,336億美元,較上季成長8.3%,年成長率29.2%。

而第2季全球半導體市場的銷售量達2,894億顆,較上季成長5.3% ,也比去年同期成長32.4%;若就產品均價(ASP)來看則為0.462美元,較上季成長2.9%,但比去年同期衰退2.4%。

從各國數據而言,第2季美國半導體市場銷售值達281億美元,較上季成長14.2%,為季成長幅度最高的地區,也比去年同期成長22.9%。

歐洲半導體市場的第2季銷售值達116億美元,較上季成長5.0%,年增率是43.2%,由年增率角度來看,是成長幅度最高的區域。

日本半導體市場第2季銷售值達105億美元,較上季成長7.7%,年成長率為21.2%。

而中國大陸市場第2季銷售值是470億美元,季成長9.2%、年成長28.3%;亞太地區半導體市場銷售值達364億美元,季成長4.3%、年成長34.0%。

從銷售值的配比來看,中國大陸最高,其次依序是亞太、美國、歐洲和日本。

就台灣而言,以新台幣對美元匯率29.6計算,據工研院產科國際所統計今年第2季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣9,863億元,季成長9.0%,年增率超過三成。

以次產業別統計,IC設計業產值為3,069億元,季成長17.9%,年成長幅度高達六成;IC製造業為5,284億元,季增5.7%,年成長23.7%,其中,晶圓代工為4,554億元,季增4.1%、年增19.0%,記憶體與其他製造為730億元,季增16.4%,年成長64.0%。

IC封裝業第2季產值為1,020億元,較上季成長3.7%,比去年同期成長12.1%;IC測試業為490億元,季增6.5%、年增率為一成。

據工研院產科國際所最新預測,2021年台灣IC產業產值達新台幣4兆190億元(大約是1,358億美元),年成長24.7% 。

其中,今年IC設計業產值預估為1兆1,946億元,年成長四成,較2020年成長40.1%;IC製造業為2兆2,105億元,年增21.4%,而晶圓代工為1兆9,275億元,年成長18.3%,記憶體與其他製造為2,830億元,預估年增率高達48.5%。

此外,IC封裝業今年產值預估是4,189億元,年成長一成;IC測試業為1,950億元,較2020年成長13.7%。

半導體

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