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南茂:晶圓吃緊短期未紓解 7月調漲部分封測價格

南茂董事長鄭世杰表示,短期晶圓供貨吃緊看不到紓解,記憶體材料交期拉長,南茂第3季封測代工均價會再提高。  聯合報系資料照/記者郭先盛攝影
南茂董事長鄭世杰表示,短期晶圓供貨吃緊看不到紓解,記憶體材料交期拉長,南茂第3季封測代工均價會再提高。  聯合報系資料照/記者郭先盛攝影

面板驅動晶片和記憶體封測南茂董事長鄭世杰表示,短期晶圓供貨吃緊看不到紓解,記憶體材料交期拉長,南茂第3季封測代工均價會再提高,7月開始南茂已調漲部分封測價格。

南茂今天下午舉行線上法人說明會,展望第3季營運,鄭世杰指出,終端消費市場持續復甦、帶動需求增加;封測產能需求強勁,南茂策略性增加產能;封測代工均價提高與高稼動率水準、持續提升獲利;晶圓供應持續吃緊、密切關注晶圓來料狀況。

在記憶體封測,鄭世杰表示,持續擴充封測產能,因應相關產能需求,其中動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶備貨挹注、持續成長;快閃記憶體客戶備貨積極、帶動需求、成長動能漸佳。

在面板驅動IC封測,鄭世杰指出,晶圓來料不順,造成稼動水準起伏,不過客戶需求依然強勁、帶動持續成長。混合訊號晶片封測,主要客戶備貨積極、持續成長。

展望第3季營運,鄭世杰預期記憶體封測成長幅度大於驅動IC封測,且封測代工均價會再提高;7月開始南茂調漲記憶體封測價格,主要是機器交期遞延。

此外,驅動IC晶圓供應不足,客戶朝向高價位驅動IC和高階測試發展,電視面板驅動晶片封測大幅成長,部分反映價格;對於下半年營運審慎樂觀。

法人問及晶圓產能缺料何時舒緩,鄭世杰表示。短期晶圓供貨吃緊看不到紓解,記憶體材料交期拉長。

南茂第2季合併營收新台幣69.82億元,季增8%,年增28.6%,創2012年第3季以來高點,單季合併毛利率28.2%,季增4個百分點,年增7.5個百分點,創2008年金融海嘯以來單季新高;第2季合併營業利益15.39億元,營益率22.1%,季增4.2個百分點,年增7.6個百分點,是金融海嘯以來單季次高。南茂指出,第2季毛利率提升主要是管控成本和提升生產效益。

第2季南茂稅後淨利12.83億元,季增33.8%,年增135.6%,創歷史同期新高,單季每股稅後純益(EPS)1.76元,優於第1季1.32元和去年同期EPS 0.75元。

從產能利用率來看,南茂第2季平均稼動率約87%,較第1季86%微增,較去年同期76%明顯增加;第2季記憶體產品營收比重約43.1%,面板驅動IC和金凸塊營收比重約45.4%。

累計今年上半年南茂合併營收134.47億元,年增22.1%,上半年累計稅後淨利22.42億元,大幅年增78.3%,上半年每股稅後純益3.08元,優於去年同期EPS1.73元。

南茂指出,上半年獲利增加,主要是產品稼動率提升,產能吃緊、客戶為了保護產能需求簽訂長約、也提升價格;南茂上半年為反映材料成本調漲價格,對業績貢獻程度約5%至6%。

南茂自結7月合併營收24.18億元,續創歷年單月新高,累計今年前7月自結合併營收158.65億元,年成長22.97%。

封測 南茂 快閃記憶體

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