英特爾要蓋巨型晶圓廠 追趕台積、三星

英特爾執行長基辛格表示,正在洽談於美國建造一座「巨型晶圓廠」,以提振晶片生產。(路透)
英特爾執行長基辛格表示,正在洽談於美國建造一座「巨型晶圓廠」,以提振晶片生產。(路透)

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)接受華盛頓郵報專訪時說,正在洽談於美國建造一座「巨型晶圓廠」(mega-fab),以提振美國晶片生產,以及迎頭趕上台積電和三星電子。

基辛格表示,目前正與地方官員協商,預計今年底前宣布設廠地點。至於選址條件,除了必要的基礎設施(包括便宜的電力和充足的供水)外,還希望附近能有一所大學。

基辛格指出,這座斥資150億美元的巨型晶圓廠,將包括六到八個模組,支援先進製程和封裝技術。他還說,目標之一是「打造一座小城市」,以吸引積體電路(IC)供應商,同時成為一座培訓晶片設計人員和生產工程師的中心。這座新的巨型晶圓廠是該公司重新獲得晶片優勢的計畫之一。

基辛格並表示:「我們需要一個更具彈性及全球平衡的供應鏈。」他認為,隨著半導體供應鏈離開亞洲重新找尋定位,目前國會正在制定的立法,提供稅務優惠和資助晶片研發,將有助於美國晶片製造商未來十年提高在全球生產的占比,從約12%擴大至30%。他說,十年後若美國、歐洲和亞洲半導體製造市占率分別為30%、20%和50%,將令各方滿意。

以稅務優惠及獎勵重建西方晶片製造業,將有助於應對中國大陸和其他國家提供的補助措施,這些補助措施使亞洲業者在建造晶圓廠時更具經濟吸引力,令西方晶片製造商難以匹敵。

自五個月前執掌英特爾以來,基辛格在經歷一系列挫敗後積極採取行動以重振英特爾,包括一項200億美元的投資計畫在內。

英特爾進軍晶圓事業的新客戶包括亞馬遜網絡服務(AWS)和高通(Qualcomm); AWS將採用英特爾的封裝技術,高通則將其智慧手機平台築基於英特爾預定2024年推出的A20製程節點。英特爾預計在2025年前推出18A製程節點,以重拾在晶片製造的領先地位。

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