半導體人才荒 淪國安問題

(路透)
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堪稱護國群山的台灣半導體產業,去年產值已突破三兆元,產業蓬勃發展,卻出現人才荒。根據本報獨家取得一○四人力銀行最新「半導體產業及人才白皮書」顯示,半導體徵才在今年第二季創六年半新高,平均每月徵才二點七七萬人,上中下游都缺相關製程的工程師,缺額高達一點五萬名,工程師缺口之大,已超越第一線的包裝作業員。這現象暴露出台灣半導體人才荒及供給失衡的國安問題。

圖/聯合報提供
圖/聯合報提供
這份白皮書分析超過一千六百家半導體廠商連續六年(二○一五年第一季到二○二一第二季)的徵才趨勢,也涵蓋相關產業在北中南區域板塊的移動與興起,並分析半導體人才的上下一步,完整呈現台灣半導體人才供需全貌。

去年及今年第二季,台灣就業市場都因新冠肺炎衝擊而下滑,不過AI、五G、物聯網等新興領域,半導體產業一枝獨秀,而且徵才缺口在今年第二季創六年半新高,比去年同期增加百分之四十四點四,每月釋出職缺平均達二點七七萬個,顯示景氣大好,業者反而為缺才所苦。

調查顯示,北部仍是半導體徵才重鎮,今年第二季半導體產業工作機會二七七○一個中,百分之六十九點九集中於北部,百分之十二點六集中於中部,百分之十六點五集中於南部,百分之一為東部、離島、以及海外。

一○四人力銀行調查,第二季整體半導體共缺一五二七二名工程師、占整體半導體職缺的百分之五十五。由於北部是半導體人才需求重鎮,加上上游IC設計集中於北部,愈北部、愈上游,愈缺IC設計及軟韌體設計工程師,光北部第二季每月徵求三七四六名高端工程師。

此外,隨著上游產業往中南部位移,生產技術/製程工程師、以及作業員/包裝員都出現人才需求。至於中游IC製造、下游IC封測因生產線需要大量招募製程人員,總計北、中、南部,平均每月需求三三三八名作業員/包裝員,另需機械操作員、產品售後技術服務、品管/檢驗人員以及國內業務。中下游需求的人才多樣性高於北部。

台灣半導體上中下游供應鏈不斷強化,除了上游IC設計外,以中游製造的徵才成長力道最強。中下游多為IC製造封測,作業員長期缺工,不少企業只能用外勞填補本國勞工人力短缺。

上游IC設計及中游IC製造職缺,從北向中靠攏,近年更逐漸往南擴散。下游的IC封測,則是從北、中向南部靠攏。隨著北部腹地飽和,科技產業園區從中科、南科延伸到高雄,加上政策推動高雄半導體材料專區,建立南部半導體材料「S」廊帶。最近六年半的半導體徵才也明顯吹南風,今年第二季南部工作數占比上升到百分之十六點五,比去年上升三點八個百分點,北部反而減少一點九個百分點、中部減少○點七個百分點。

半導體

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