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台塑集團 加碼投資半導體

台塑集團半導體事業大投資,繼轉投資DRAM大廠南亞科4月宣布啟動為期七年、總金額3,000億元的12吋廠投資案之後,業界傳出,旗下半導體矽晶圓大廠台勝科(3532)也將在雲林麥寮廠旁斥資逾百億元,興建12吋半導體矽晶圓新廠,待環評過關後將動工,預計2024年投產,擴產幅度至少逾三成。

針對興建12吋半導體矽晶圓新廠的傳聞,台勝科昨(2)日回應,尚在規劃中,還未定案。台勝科董事長林健男日前則於股東會上透露,將積極檢討及規畫投資採用綠建築及最先進製程的新世代工廠。據了解,台勝科籌備蓋新廠,鴨子划水布局客戶合作、設備、廠務等計畫。

法人認為,半導體矽晶圓市況逐漸加溫,明年價格趨勢持續看漲,台塑集團投資向來保守,此次台勝科願意砸大錢蓋新廠,凸顯這波市場需求非常強勁。對台勝科而言,新廠除了要求客戶的長期承諾之外,對於合作客戶端的約定價格也會有一定的期待,至少力守2017年至2018年間的歷史高價之上,等於為未來營收與獲利掛保證。

台勝科目前是台灣第二大半導體矽晶圓廠,由台塑集團與日本矽晶圓大廠勝高(SUMCO)合資成立,勝高持股45.57%,台塑集團則持有29.06%股權。

台勝科現階段12吋半導體矽晶圓月產能30萬片,8吋月產能33萬片,市場估計,新廠自2024年起逐步增加10萬片12吋產能,估計擴產幅度超過三成,若未來新廠中長期發展擴增為月產能30萬片,等於提供市場主流產品的12吋產能,將比現在倍增。

受惠於半導體晶圓製造市況熱絡,台勝科今年接單已滿,明年上半年接單也達高檔水準。隨著半導體應用持續熱絡,矽晶圓業者受惠大,訂單動能強勁,先前業界大多採取去瓶頸方式小幅增加產能,不願貿然蓋廠大增產能。由於半導體市況維持高檔,近期德國半導體矽晶圓廠世創已宣布要在新加坡蓋12吋新廠,投資金額高達20億歐元,加上目前市場傳出台勝科將蓋新廠,顯示整體矽晶圓市況熱度不減。

在台勝科之前,台塑集團半導體大投資案以南亞科最具代表性。南亞科預計在未來七年投資3,000億元興建12吋新廠,最快今年底動工,2023年底完工,2024年進行第一階段試產,月產能約4.5萬片。

矽晶圓 半導體 台勝科

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