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載板四強兩岸擴產 投入650億

5G、高速運算推升載板需求大爆發,台灣四家載板指標廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年啟動擴產,總計要在兩岸廠區投入逾650億元資本支出。(本報系資料庫)
5G、高速運算推升載板需求大爆發,台灣四家載板指標廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年啟動擴產,總計要在兩岸廠區投入逾650億元資本支出。(本報系資料庫)

5G、高速運算(HPC)推升載板需求大爆發,台灣四家載板指標廠欣興、南電(8046)、景碩、臻鼎-KY今年啟動大投資擴產,總計要在兩岸廠區投入逾650億元資本支出,創新高,總投資規模較去年的約263.3億元大增近1.5倍,明年持續成長,續寫新猷。

業界人士指出,晶圓代工廠產出晶片後,必須將晶片封裝在載板,之後才能組裝在更大片的PCB上,無論AI晶片,或目前當紅小晶片組chiplet,都需要用到載板,一旦載板缺貨,包括英特爾、超微等大廠都難逃晶片無法出貨的命運,載板的重要性可見一斑。

四大台資載板廠當中,今年資本支出手筆以龍頭欣興最大、達362.21億元,占四大廠總金額逾五成,並較去年的140.87億元大增157%。欣興今年已四度調高資本支出,凸顯當下市場供不應求盛況。

南電規劃今年資本支出至少80億元,年增9%以上,同時也將在未來兩年進行80億元投資專案,用於台灣樹林廠擴建ABF載板產線,預計2022年底至2023年再開出載板新產能。

景碩挾母公司和碩集團大力支持,積極擴充ABF載板產能,今年資本支出包含購地擴產估將突破百億元大關,其中楊梅購地與建物合計44.85億元,加上原定擴產ABF載板添購設備與製程去瓶頸投資,總資本支出有望較去年大增超過244%,增幅居同業之冠,也是台灣第二家資本支出突破百億元大關的載板廠。

臻鼎集團近年在一站購足的策略下,除既有BT載板業務已順利獲利並持續翻倍擴充產能,內部也敲定載板布局五年期戰略,並開始跨入ABF載板。

晶片

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