晶圓代工漲價 IC廠優化產品結構毛利率表現佳

晶圓代工產能持續吃緊,今年恐難有緩解機會。美聯社
晶圓代工產能持續吃緊,今年恐難有緩解機會。美聯社

晶圓代工產能持續吃緊,今年恐難有緩解機會,報價調漲消息不斷,不過,觀察IC設計廠第2季毛利率與獲利普遍有不錯表現,除了跟進漲價,產品優化也是主要動能。

網通晶片廠瑞昱、微控制器(MCU)廠盛群、手機晶片廠聯發科、晶圓代工廠聯電等多家重量級半導體廠法人說明會本週登場,供應鏈供需情況與價格走勢是法人關心焦點。

瑞昱與聯電等不僅認為第3季晶圓代工產能仍供不應求,吃緊情況今年恐難有緩解機會,甚至可能延續到明年。其中,盛群透露已與晶圓代工廠協商明年產能,客戶也積極下單,接單已達60%至70%水準,未來將爭取更多產能。

因應晶圓代工報價可能持續調漲,IC設計廠目前接單報價皆採浮動策略,即晶圓代工廠調升報價,IC設計廠產品也跟進調漲售價。

據聯電估計,第3季平均售價將上揚6%,除產品結構優化外,代工報價調漲是平均售價揚升的主因之一。瑞昱預期,若需求持續大於供給,今年下半年或明年晶圓代工報價將延續上漲趨勢。

盛群繼4月1日全面調漲產品售價後,預計8月1日再次全面調漲產品售價,漲幅約10%至15%,因應供應商漲價、成本增加。

觀察盛群與瑞昱等IC設計廠第2季毛利率與獲利表現,普遍不受晶圓代工報價調漲影響,反而繳出亮麗成績單。盛群第2季毛利率突破5成關卡,攀高至新台幣51.2%,較第1季拉升3.4個百分點,歸屬母公司淨利5.13億元,毛利率與獲利皆創下歷史新高。

瑞昱第2季毛利率也躍升至50.41%,較第1季拉升5.63個百分點,第2季歸屬母公司淨利達43.05億元,季增40.9%,同創單季獲利歷史新高。

聯發科第2季毛利率46.2%,較第1季拉升1.3個百分點,稅後淨利275.87億元,季增7%,年增277.4%,改寫歷史新高紀錄。

除調漲產品售價外,在產能資源有限的情況下,IC設計廠多將產能優先支援毛利率較高的產品,產品結構優化,也是推升IC設計廠毛利率及獲利成長的一大動力。晶圓代工產能吃緊,報價調漲,對IC設計廠不全然是不利因素,反而可能帶來新契機。

晶圓代工廠 毛利率

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