英特爾搶單 宣戰台積

英特爾公布未來四年的晶片製造技術藍圖。(路透)
英特爾公布未來四年的晶片製造技術藍圖。(路透)

英特爾昨(27)日宣布,拿下台積電兩大客戶高通及亞馬遜網路服務公司(AWS)晶圓代工訂單,正式引爆與台積電在高階製程代工的搶單大戰。英特爾執行長基辛格(pat Gelsinger)並提出五年計畫與晶圓代工發展藍圖,高喊要在2025年前趕上台積電(2330)與三星等對手。

英特爾周二美股早盤股價跌3%;台積電昨天普通股收平盤580元,周二ADR也跌約2%,顯示市場並不看好任何一方,兩強相爭最後可能誰都沒得到好處。

基辛格甫於上周英特爾財報會議上透露,已有逾百位客戶對其晶圓代工服務有興趣;日前高通新任總裁艾蒙(Cristiano Amon)也曾透露與英特爾合作意願。英特爾向來對晶圓代工客戶名單低調,昨天主動透露奪下高通與亞馬遜AWS兩大重量級客戶訂單,大挖台積電牆角,震撼市場。

英特爾先前也宣布要擴大與台積電委外合作,昨天卻宣布在高階製程代工取得高通與亞馬遜訂單,業界認為英特爾藉此宣示「我的高階製程技術也很強」的意味濃厚。

尤其高通繼採取台積電與三星兩家代工廠同時合作的策略後,又釋單英特爾,更受矚目,這意味未來高通訂單不僅由台積電、三星分食,又多了英特爾分杯羹。

業界人士指出,隨著競爭態勢加劇,英特爾高調宣布奪下兩大指標廠代工訂單,愈來愈多人在晶圓代工市場競逐之下,現在晶圓代工產能供不應求,還看不出顯著影響,但若日後新產能逐步開出,產能吃緊盛況不再,必須密切關注後續是否引爆新一波殺價搶單大戰。

另一方面,英特爾強勢進軍晶圓代工,又宣稱要與台積電合作,未來與台積電的競合關係令人玩味。台積電向來不評論同業,董事長劉德音26日在股東會上遭問及晶圓代工產業競爭變化時則強調「會在合法合規下全力競爭,英特爾也是台積電的客戶,會確保英特爾的創新也用到台積電的技術。」

基辛格並喊出五年計畫與晶圓代工發展藍圖,未來每年將至少推出一款新的中央處理器產品,力拚在2024年時生產舉世最先進的晶片,並在2025年前趕上台積電與三星等對手。

台積電 晶圓代工 英特爾

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