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英特爾下一步 瞄準蘋果訂單

在美國總統拜登支持下,美國正在強化其半導體國家隊能量,英特爾宣布獲得高通、亞馬遜AWS的代工訂單,大挖台積電(2330)牆角。隨著「美國聯盟」的勢力擴大,業界認為,英特爾也將劍指蘋果A系列與M系列晶片代工單,對台積電的威脅甚大。

英特爾是美國最大半導體業者,也是現階段全球半導體龍頭,高通、亞馬遜、蘋果則是美國三大科技業重量級大咖。過往高通、亞馬遜、蘋果的晶片代工訂單,多委由台積電等非系業者服務,近期全球半導體大缺貨,也讓美國意識到晶片自主生產的重要性,在拜登政府的支持下,半導體「美國聯盟」的聲勢愈來愈大。

業界人士認為,英特爾挾晶圓代工產能,作為主導「美國聯盟」的角色,號召高通、亞馬遜AWS等美企加入,若再加入蘋果,將更能奪回美國半導體自製化的話語權。

目前蘋果已是台積電最大客戶,台積電為蘋果獨家代工iPhone搭載的A系列處理器,以及用於蘋果筆電、平板的M1處理器,蘋果手機與筆電年銷量甚大,美方對於晶片全數委託台積電代工也相當重視,若能順勢回到英特爾手中,其影響甚大。

英特爾公布IDM 2.0策略之後,又釋出未來晶圓代工與先進封裝的大客戶,包括高通與亞馬遜者這兩家大廠的消息。外界預期,這幾家美國大廠攜手合作,將讓美國半導體業界在上下游的布局更為連貫與強化。

台積電 蘋果

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