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鴻海青島高階封測廠 預計10月試產

鴻海集團(2317)衝刺半導體市場,轉投資的高階封測廠青島新核芯科技公司,近期首台半導體光阻微影製程設備正式搬入廠區,預計將於10月進行試產,12月進入量產階段。

綜合陸媒報導,座落於青島西海岸新區的新核芯科技公司,目前工廠廠區已搬入機台設備46臺,預計將於今年10月進行試產,12月份進入量產階段,2025年達到全產能目標,預計年產能將達36萬片晶圓。

值得留意的是,首台進廠的封裝用光阻微影製程設備是採用陸廠上海微電子(SMEE)產品,該設備可應用於Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝項目。

同時,該封測廠還將導入全自動化搬運系統,要打造工業4.0智慧工廠。隨著項目投產,有望帶動青島市半導體產業轉型升級。

青島新核芯科技公司由鴻海集團與大陸青島國營企業融合控股集團共同投資成立,融控持股約達46.85%,鴻海則由相關企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海去年4月中旬與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」,共同投資青島西海岸新區,項目總投資額達人民幣10億元,鎖定高階封測市場,目標目前需求量快速增長的5G通訊、人工智慧(AI)等應用。

鴻海董事長劉揚偉日前指出,青島高階封測廠將在今年底量產,也持續收購6吋或8吋晶圓廠。因為鴻海有出海口,有些半導體廠想跟鴻海合作。

劉揚偉表示,鴻海集團有兩個封測企業,一是訊芯(6451),二是鴻海集團的S事業群,S事業群在青島的高階封測廠將在今年底量產,鎖定5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求。

鴻海 封測

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