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5G晶片量增價漲近尾聲 殺價取量壓力漸現

分析師表示,隨著高通尋求台積電(2330)協助,下半年的5G手機晶片供應將陸續放大,未來5G手機晶片價格將出現壓力。。(路透)
分析師表示,隨著高通尋求台積電(2330)協助,下半年的5G手機晶片供應將陸續放大,未來5G手機晶片價格將出現壓力。。(路透)

中國手機市場在618購物節特賣的刺激下,6月銷量傳出佳音,但終端需求需要降價刺激才有銷量的狀況下,將不利往後零組件廠的價格趨勢;分析師表示,隨著高通尋求台積電(2330)協助,下半年的5G手機晶片供應將陸續放大,未來5G手機晶片價格將出現壓力。

大型法人機構表示,根據國外研究機構資料顯示,中國6月手機銷量受惠於618購物節帶動銷量回溫,預期銷量來到3,063萬支,年成長7%,結束連二個月銷量衰退的窘境,由銷售狀況來看中國手機市場,由4G換機至5G的動能須由降價來刺激,預估往後手機業者價格壓力將更加沉重。

另一方面,高通上半年營運遭遇小亂流,先是代工夥伴三星的5nm良率不足,導致手機晶片產出供不應求,再來遇到美國德州暴風雪,導致手機用的收發器、電源管理晶片產出不足,一連串的意外導致5G晶片供貨不足,短期的供貨空缺讓聯發科(2454)占盡天時、地利、人和,5G出貨量市佔率超越40%,並帶動營收大幅上揚。

隨著高通緊急回頭尋求台積電協助,在7nm、6nm、4nm擴大下單,首批合作成果為Snapdragon778晶片,後續仍有中、低階晶片陸續問世,預期2022年旗艦晶片Snapdragon895也將在台積電投片,徹底擺脫供貨不足窘境,預估高通回頭搶攻市佔率,以及手機終端需靠殺價取量的狀況下,未來5G手機晶片價格將有壓力。

手機 晶片 5G

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