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英特爾全新處理器XPU 鎖定HPC與AI發揮競爭優勢

英特爾在今年4月時發表第3代Intel® Xeon®可擴充處理器,藉此擴大在HPC的領先地位。最新款處理器於生命科學、金融服務與製造等一系列HPC工作負載之中,相較前一世代處理器最高可提供53%的效能增加。

英特爾推出的最新第3代Intel® Xeon®可擴充處理器將為下一世代的超級電腦和高效能運算系統注入動力,而下一世代Intel Xeon可擴充處理器中,代號Sapphire Rapids的處理器,將整合高頻寬記憶體(HBM),將可大幅度提升系統內部記憶體密集工作負載的效能,預期將為未來處理器的效能提升至另一個境界。

相較於定位最接近的x86競爭者產品,第3代Intel® Xeon®可擴充處理器於多種常見的HPC工作負載均可提供更好的效能。例如Xeon可擴充8358處理器與AMD EPYC 7543處理器相互比較時,NAMD表現提升62%、LAMMPS表現提升57%、RELION表現提升68%、二項式選擇權表現提升37%。

目前已有HPC實驗室、超級電腦中心、大學以及OEMs,選擇採用英特爾最新一代運算平台打造HPC解決方案,這其中包含Dell Technologies、HPE、韓國氣象廳、Lenovo、Max Planck Computing and Data Facility、Oracle、大阪大學以及東京大學。

此外,英特爾也強調,下一代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)將提供整合高頻寬記憶體(HBM),能夠顯著提升處理器的可用記憶體頻寬,大幅度提升對記憶體頻寬敏感的HPC應用的效能,使用者能夠單純使用高頻寬記憶體處理負載工作,亦可結合DDR5。

整合HBM的Sapphire Rapids處理器,成功案例包括位於阿崗國家研究所的美國能源部Aurora超級電腦,以及位於洛色拉莫士國家實驗室的Crossroads超級電腦。英特爾表示,Sapphire Rapids平台將為加速HPC提供獨特的功能,包含PCI Express 5.0提升I/O頻寬(相較於PCI Express 4.0),以及Compute Express Link(CXL)1.1支援性,開啟橫跨運算、網路、儲存的進階使用情境。

處理器 記憶體 英特爾

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