立訊擴大供應零組件 威脅台鏈

紅色供應鏈指標廠立訊精密來勢洶洶,不僅在iPhone代工事業大躍進,也傳出大舉跨入其他蘋果產品及零組件,預期最快明年下半年擠進Mac代工夥伴名單當中,威脅主力組裝廠廣達。同時,法人也預期,立訊明年在零組件供應上將有進展,預期將拿下iPhone機殼、相機模組與系統級封裝(SiP)訂單。

對於立訊擴大奪蘋果封測相關訂單,業界認為對台封測廠來說,短期不會有任何影響。

業界分析,以龍頭廠日月光控股來看,近年積極投入系統級封裝,在技術據領先之下,已是毫米波(mmWave)的 5G iPhone 高單價天線(AiP)主要供應鏈廠商,鎖定在高階領域。

而以目前立訊的技術,難以打進高階市場,僅能以低階市場為主,所以日月光投控的龍頭地位難以撼動。

機殼方面,立訊早已為進軍iPhone機殼做足準備,今年初和碩旗下「日鎧電腦配件公司」辦理增資,就引進立訊入股,藉此,立訊除將取得MacBook、iPad機殼製造資源,並也拿到iPhone按鍵等周邊金屬件產能。

據悉,台系iPhone機殼供應鏈僅剩鴻準在力抗紅色供應鏈,至今供貨比重仍遙遙領先陸廠。

立訊 iPhone 機殼

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