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新晶圓廠 兩年要蓋29座

全球晶圓代工產能大缺,業界掀起蓋新廠潮。國際半導體產業協會(SEMI)昨(23)日發布最新一季全球晶圓廠預測報告指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,以台灣與大陸各占八座居冠,這些新廠全部產能開出後,每月共可生產260萬片約當8吋晶圓,相當於增加超過一個台積電(2330)目前總產能規模。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期,隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出,預計將超過1,400億美元(逾新台幣4兆元),帶來龐大的設備材料商機。法人看好,帆宣、家登、京鼎等設備廠均可望同步受惠。

SEMI指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,其中今年底前會啟動建置19座,2022年再開工建設另外十座,其中,台灣與大陸各有八個晶圓新廠建設案,領先其他地區,其後依序是美洲六個,歐洲/中東三個,日本和韓國各二個。

台灣的晶圓廠興建,在近年所知包括台積電、聯電與力積電,以及記憶體廠華邦電、南亞科的投資案,國外則有英特爾、格芯等業者的投資。

SEMI表示,新廠動工後通常需時至少二年,才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商,最快也要2023年才能啟裝,不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。

SEMI指出,上述晶圓廠投資,主要是為滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。

SEMI表示,這29座晶圓廠產能開出後,未來每月可生產多達260萬片約當8吋晶圓,等於一年約3,120萬片約當8吋晶圓,若換算為12吋晶圓,等於是1,386.6萬片的面積。

以台積電來看,去年晶圓出貨量為1,240萬片12吋晶圓約當量,等於這兩年新蓋的晶圓廠產能開出後,總產能相當於1.1個台積電的產出量。

SEMI指出,未來兩年動工的晶圓廠中,以12吋晶圓廠為大宗,2021年有15座、2022年啟建的有七座。其他在這兩年內即將興建的其他七座晶圓廠,分別為4吋、6吋和8吋廠。另外,在這29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,記憶體廠方面將於二年內啟建的晶圓廠則有四座。

晶圓廠 台積電

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