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市調:大面板驅動IC估吃緊到年底 第3季價格看漲

大尺寸面板驅動IC供給持續吃緊,市調機構集邦科技預期,供貨吃緊情況不排除延續到今年底,第3季產品價格將進一步調漲。

集邦科技表示,受惠宅經濟帶動資通訊產品需求持續升溫,面板驅動IC需求量同步增多,預估今年大尺寸面板驅動IC需求將增加7.4%。

集邦科技指出,晶合與中芯等晶圓代工廠雖有擴增產能,但受其他高毛利晶片產能排擠影響,晶圓代工產能供給預估僅年增2.5%,預期大尺寸面板驅動IC供給吃緊情況不排除延續到年底。

隨著第3季晶圓代工價格可能再次調漲,集邦科技預期,因應成本增加,大尺寸面板驅動IC產品價格也將進一步調漲。

集邦科技表示,歐美各國疫苗施打率提高,並計劃逐步解封,預期可能影響資通訊產品需求趨緩,第4季面板需求恐面臨修正,大尺寸面板驅動IC供需缺口將隨著收斂。

大尺寸面板 晶圓代工廠 資通訊

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