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超微攜台積電開發三維小晶片技術 年底前可望量產

美商超微(AMD)與晶圓代工廠台積電密切合作,開發三維(3D )小晶片(chiplet)技術,相關運算產品預計今年底前生產。

超微總裁暨執行長蘇姿丰表示,與台積電合作開發出的3D chiplet是一項封裝方面的突破,採用hybridbond技術,將超微的chiplet架構與3D堆疊結合。

蘇姿丰指出,3D chiplet提供的互連密度比2Dchiplet高出超過200倍,也比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。

3D chiplet的功耗也低於現有的3D解決方案,蘇姿丰說,超微將依既定時程,在今年底前開始生產運用3Dchiplet技術的高階運算產品。

台積電舉行線上技術論壇,3DFabric先進封裝與晶片堆疊技術是業界關注的一項重點。台積電今天在買盤湧入下,早盤股價一度觸及新台幣600元關卡,漲2元,市值增加518億元,攀高至15.55兆元。

台積電 超微 晶圓代工廠

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