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超微、蘋果火力全開 台積先進製程業務發燙

台積電。本報資料照片
台積電。本報資料照片

超微總裁暨執行長蘇姿丰昨(1)日表示,超微與台積電(2330)合作緊密,雙方合作已延伸至5奈米與3D小晶片(Chiplet)封裝等更先進的領域,其中,運用3D Chiplet技術的高階運算產品預計今年底前問世,5奈米晶片可望明年送樣。

另外,超微也攜手特斯拉與三星,展現PC以外的新布局。

法人指出,超微去年是台積電前六大客戶,營收占比約7%,隨著雙方合作擴大,今年超微可望成為台積電第二大客戶,占比可逾9%以上,僅次於蘋果。隨著超微近期處理器(CPU)與繪圖晶片銷售火熱,並展開與台積電更多先進技術合作,為後續新品暖身,加上台積電已開始生產蘋果今年新iPhone搭載的15處理器,兩大主力客戶火力全開,台積電先進製程業務持續發燙,後續營運動能強勁。

為期一個月的2021年台北國際電腦展(COMPUTEX 2021 Virtual)線上展昨天進入第二天,蘇姿丰透過線上會議方式進行主題演講中,揭露多項重大技術進展,以及與業界合作的概況。

蘇姿丰說,超微總是在思考下一步還可以發展什麼,先進技術是其產品力的關鍵基礎,這代表的是把最好製程技術與封裝技術相結合,該公司已採用台積電的7奈米製程生產晶片,並應用在超過30項產品上,5奈米製程也進展順利,正在開發中,相關產品預計將於明年可開始送樣。

封裝技術方面,蘇姿丰提到,超微在相關領域的投資演進史,2019年該公司利用Chiplet封裝,到現在則推出3D Chiplet技術。超微的3D Chiplet技術,是將Chiplet架構與3D堆疊結合,這是與台積電攜手合作開發的領先技術,功耗低於現有的3D解決方案,並提供比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度,也有比2D Chiplet高出超過200倍的互連密度。

超微也展示旗下3D Chiplet技術的首個應用,與超微Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取,可提供顯著效能提升。

台積電 超微 晶片

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