日月光攻4大應用車用晶片封測 全球客戶逾60家

封測大廠日月光投控鎖定車用晶片封測4大應用,去年投控出貨超過3億顆車用晶片封測量,其中打線封裝占比達86%,全球車用客戶超過60家。

台北國際電腦展(COMPUTEX 2021)線上展持續登場,其中台北市電腦公會主辦COMPUTEX FORUM 2021線上論壇今天上午開講,聚焦未來車用科技、半導體、人工智慧物聯網(AIoT)、5G通訊、資安與新創創業等趨勢。

展望車用電子趨勢,日月光投控旗下日月光半導體高雄廠WB產品製程工程處處長沈政昌指出,2019年平均每輛車電子晶片顆數約400顆到700顆,每輛車內電子晶片價值約600美元到700美元,預估到2024年,每輛車內電子晶片顆數可突破1000顆,電子晶片價值可超過800美元、有機會突破1000美元。

觀察車用電子成長動能,沈政昌指出,未來5年車載資訊娛樂系統(infotainment)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、油電混合車以及電動車,是驅動車用電子成長的3大應用;從車廠需求來看,類比IC、分離式元件、系統級晶片(SoC)和記憶體晶片,是車用電子主要4大產品。

在車用晶片封測業績,沈政昌指出,去年日月光投控出貨超過3億顆車用晶片封測,其中打線封裝占比達86%,晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)占比約5%,覆晶封裝(FC)占比約9%,全球客戶超過60家,主要應用領域包括先進駕駛輔助系統(32%)、車載資訊娛樂系統(25%)、油電混合車與電動車(16%)以及動力系統(13%)。

展望日月光投控布局車用晶片,沈政昌表示鎖定安全應用電子控制元件(ECU)車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統、以及油電混合車和電動車等4大領域。

從車用晶片封裝形式來看,沈政昌表示,未來電源和功率晶片主要採用打線封裝導線架、電源模組以及先進內埋系統整合技術(aEASI);記憶體晶片採用覆晶晶片尺寸級封裝(FCCSP);雷達和通訊晶片採用覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)和嵌入式晶圓級球柵陣列封裝(eWLB)。

日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度,打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底,今年打線封裝機台增加數量,將從去年第4季預估的1800台增加到2000台,甚至上看3000台。

日月光投控旗下環旭電子去年車用電子營收規模約2.5億美元,其中LED車燈應用占比約50%,其他包括動力系統等;目前環旭車用電子主要客戶以第一階(Tier1)供應商以及整車車廠為主,環旭與全球前8大第一階供應商中7家保持聯繫。

環旭電子規劃到2025年,車用電子營收提高至超過10億美元,其中電動車動力相關占比目標超過30%、也就是超過3億美元。

晶片 車用電子 日月光

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