超微宣布和特斯拉、三星合作 台積電受惠

電腦處理器供應商超微AMD)今(1)日在2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,並宣布已與特斯拉和三星合作,擴大超微產品在汽車和手機市場的應用。

由於超微一直是台積電的重要客戶,今年上半年已經完成Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片的產品線轉換,成為台積電7奈米前三大客戶之一,明年還將推出5奈米Zen 4架構處理器,法人認為,超微在客戶端獲得斬獲,台積電同樣受惠。

今年的台北國際電腦展自今天起至6月30日以虛實整合方式登場,今日由近年爆紅的AMD執行長蘇姿丰擔任上午場的專題演講主講人。

蘇姿丰今天在發表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術時,也對外宣布與業界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用。

特斯拉已經在Model S與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統,搭載超微Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU,支援3A級遊戲大作。

在三星手機方面,蘇姿丰指出,AMD正與三星合作開發新一代Exynos SoC,採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP,將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。

AMD 台積電 超微

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