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英特爾:半導體供需吃緊 數年才有解

英特爾執行長基辛格(美聯社)
英特爾執行長基辛格(美聯社)

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)昨(31)日表示,半導體產業已採取行動去解決短期供需吃緊的問題,但供應鏈可能仍要花上數年的時間,才能解決短缺的情況。

為期一個月的2021年台北國際電腦展(COMPUTEX 2021 Virtual)線上展昨天起開跑,英特爾獲邀開幕主題演講,由執行副總裁Michelle Johnston擔綱,基辛格雖並非主講人,但也透過視訊亮相。

基辛格強調,他很喜歡「釋放創新」這個說法,這相當能詮釋產業及英特爾在這些嶄新日子來的精神與策略,目前有四種關鍵的超級力量正在驅動全球的數位轉型,包括雲端、5G連結、人工智慧及智慧邊緣裝置。

基辛格指出,疫情期間的居家工作與線上學習趨勢,導致半導體業爆發性的成長周期,也為全球供應鏈帶來龐大壓力。英特爾與許多夥伴合作,希望增加更多產出來因應市場需求,採取行動來促使產能去盡量滿足全球各種新領域產生的需求,例如該公司在過去四年就增加了一倍的內部產能。

基辛格特別提到台灣的生態系合作夥伴,他有許多來訪台北的回憶,包括如參與英特爾開發者論壇等活動,也感謝台灣的生態系扮演關鍵角色,去一同面對如今產業中的挑戰。該公司密切與台灣的ODM、OEM、晶圓代工廠及封測廠合作,確保持續投資在對的領域,去紓解未來供應鏈中的瓶頸。

基辛格強調,英特爾於軟體、矽晶片與平台、封裝與製程等方面,擁有無可比擬的量產優勢,其整合元件廠(IDM)模式可有效且動態地應付市場需求,該公司投入超過200億美元提升美國亞利桑那州廠的產能,以及新墨西哥廠的先進半導體製造技術,並將廠區擴展至美國其它地方與歐洲市場,以確保全球的半導體供應鏈能得到具持續性與安全的產能供給。

基辛格日前宣布英特爾的「IDM 2.0」策略,包括三大方向,一是會繼續在內部生產大多數產品,將擴大自有晶圓廠產能,二是打算擴大提供晶圓代工服務,第三則是擴大利用第三方晶圓代工產能。

半導體 疫情

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