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成本壓力仍大 驅動晶片廠醞釀第3季繼續漲

雖然市場傳出有特定驅動晶片廠下修投片量,不過,驅動晶片廠強調,市況緊缺態勢不變,且產能一路搶到明年上半年。市場傳出,因晶圓代工價格持續喊漲,驅動晶片廠正在醞釀下一波漲價,7月起漲幅上看一成。

由於智慧型手機市場出現雜音,因此市場近期傳出,與手機連動性較高的驅動晶片廠出現投片量下修的壓力,不過,相關廠商強調,市況一點都沒有改變,客戶端還是搶很兇,晶圓代工也一路緊缺到明年。

市場並傳出,受到晶圓代工價格依舊喊漲的壓力,一線驅動晶片廠也規劃第3季調漲售價,漲幅上看一成。驅動晶片廠指出,無法評論價格調整情況,但從趨勢來看,應該就是逐季上揚。

晶片 晶圓代工 智慧型手機

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