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鴻海半導體投資動作頻頻 版圖更完整了

鴻海(2317)持續衝促半導體布局,車用領域更是重中之重,例如鴻海與國巨兩大集團在5月初宣布,雙方將合資設立新公司國瀚半導體(XSemi),初期鎖定功率與類比元件開發及銷售,以因應電動車等三大產業未來興起的龐大需求。

由於國瀚就是IC設計公司,加上通路,必須要有晶圓廠來負責生產,因此,若鴻海繞道投資馬來西亞8吋晶圓廠,將可以解決目前半導體晶圓廠產能嚴重不足的困境。

鴻海董事長劉揚偉之前表示,半導體產業正經歷30年來最大變局,產業秩序將面臨重組,一輛電動車的半導體使用數量比例,小 IC的部分超過90%,加上功率半導體產品市場在2025年將達到400億美元的規模,類比半導體產品的市場則有250億美元,可以看出,國瀚將扮演鴻海電動車發展藍圖中至為關鍵的一環。

半導體 晶圓廠 鴻海

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