8吋晶圓產能需求強勁 可望創下每月660萬片新高紀錄

國際半導體產業協會(SEMI)今(26)日發布全球8吋晶圓廠展望報告指出,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄。

SEMI表示,8吋晶圓廠設備支出,歷經2012年至2019年於20億至30億美元間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓,來到近40億美元。支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況;全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位,且仍全速運作中。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析本次展望報告指出,晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠,滿足5G、汽車和物聯網(IoT)等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置不斷增長的需求。

涵蓋期橫跨2013年到2024年共12年的SEMI「全球8吋晶圓廠展望報告」也顯示,今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產能50%以上,接著才是類比的17%,以及離散/功率的10%。

以區域來看,2021年8吋晶圓產能則由中國大陸占比大多數,占比達18%,其次是日本和台灣,各有16%。

預計到2022年,設備投資都將維持在30億美元以上的高水準,晶圓代工將占總支出一半以上,接著依序為離散/功率的21%、類比IC占15%、微機電MEMS和感測器占7%。

晶圓廠 半導體

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