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資策會:全球車用MCU委外製造 7成台積電代工

資策會MIC表示,車用晶片IDM製造廠委外比重約15%,委外產品以微控制器(MCU)為主,其中60%至70%比重由台積電製造代工,台積電在全球車用MCU生產占有關鍵地位。

台積電日前表示,今年微控制器產量較去年提升60%,以解決當前車用晶片短缺問題。

觀察全球車用晶片市場,資策會產業情報研究所(MIC)資深分析師鄭凱安指出,車用晶片供應一般是由車用整合元件製造廠(IDM)廠供貨給第一階(Tier-1)、第二階(Tier-2)的汽車零配件供應商,再由零組件供應商供貨給車廠。目前85%的車用晶片由IDM廠內部生產,15%車用晶片委外由台積電等晶圓代工廠生產。

鄭凱安表示,以往車廠依循Just-in-Time的營運模式,依照銷售預測調整訂單與庫存,去年上半年COVID-19疫情衝擊,全球汽車銷售銳減,車廠紛紛調降庫存水位,車用晶片IDM廠也減少庫存準備、並取消委託晶圓代工廠製造車用晶片訂單。

汽車市場在去年第4季開始回溫,車用晶片需求大幅成長,而IDM廠去年第3季取消訂單後,晶圓代工廠已將產能轉向資通訊晶片產品,沒有多餘產能投入製造車用晶片,使得車用晶片供給不足,IDM廠庫存水位快速下滑。

觀察車用微控制器生產供應鏈,鄭凱安表示,車用晶片IDM廠多採取輕晶圓廠(Fab-lite)營運模式,由於車用微控制器規格多、製程技術在40/45/65奈米節點,產線營運成本高,因此IDM廠多採取晶圓委外代工策略,本身產能用於生產IGBT、MOSFET等功率半導體。目前車用MCU委外部分高達60%到70%由台積電代工,台積電在全球車用MCU生產占有關鍵地位。

MIC指出,全球前5大車用微控制器IDM廠包括恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、英飛凌(Infineon)、德州儀器(NXP)及微晶科技(Microchip),委外車用MCU類型以28奈米至65奈米製程的中階MCU為主。

鄭凱安指出,晶圓代工業者接受車用MCU業者訂單投片出貨,從下單投產到封測完成出貨,需要6個月時間;且訂單並非全額滿足,在產能滿載下,單一客戶最多取得訂單的7成至8成出貨,預期車用晶片產能吃緊狀況第3季開始稍微緩解。

晶片 晶圓代工廠 台積電

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