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台積M系列測試 傳轉至精材

業界傳出,台積電因應新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產需求,內部開始調整晶片測試策略,已將數百台測試機台轉至精材。(路透)
業界傳出,台積電因應新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產需求,內部開始調整晶片測試策略,已將數百台測試機台轉至精材。(路透)

業界傳出,台積電因應新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產需求,內部開始調整晶片測試策略,倚重旗下封測小金雞精材,並已將數百台測試機台轉至精材,日後精材將負責M系列晶片測試業務,台積電則專注搭載在新iPhone的新一代A系列處理器。對於相關傳言,台積電表示,不回應市場傳聞。

蘋果去年推出自行研發的M1晶片,以MacBook為首發產品,在M1強大的效能加持下,MacBook系列產品已成為蘋果第三大熱銷產品,超乎市場預期。蘋果乘勝追擊,今年首次在iPad導入M1晶片,相較於上一代Bionic晶片,處理器效能提升50%、繪圖效能加速40%。

法人看好,在M1帶來更高的效能催動買氣下,今年MacBook出貨量預估上看2,300萬台,年增11%;iPad系列產品出貨也可年增6%、達5,800萬台,不僅對台積電接單有利,同時也意味相關晶片封測業務量同步拉高。

此外,蘋果最快9月發表新一代iPhone,預料將搭載台積電的5奈米強化版生產的A15晶片,並將陸續進入量產階段,讓台積電內部忙翻天。

供應鏈透露,在M1晶片出貨量放大,A系列處理器又將量產之際,台積電全力衝刺最新A系列處理器量產,在產能分配下,順勢調整測試策略,已將數百台測試機台轉至旗下封測廠精材,日後M系列晶片將由精材負責相關測試業務,成為推動精材營運表現的一項動能。

台積電為精材的最大股東,持股比率41%,精材過去的主要業務之一,就是將影像感測器與邏輯IC,利用晶圓級封裝製成一顆IC。2020年下半年開始,精材開始扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色,原有的影像感測先進封裝業務將逐漸縮小。

精材今年首季合併營收21.11億元、稅後純益5.89億元,每股純益2.17元,三者均創同期新高、歷史第三高。精材先前表示,受部分產線調整影響,第2季營收預期將較首季明顯衰退,不過法人認為,在車用CIS(CMOS影像感測器)強勁需求,以及美系手機大客戶拉貨潮,再加上台積電測試策略改變,擴大委外測試單給予精材,法人看好第3季營收可望向上,全年營運將繳出優於2020年的表現。

台積電 晶片 處理器

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