首季全球前十大封測營收達71.7億美元 集邦看續成長

TrendForce表示,今年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,其中,日月光(3711)仍穩居全球封測產業龍頭,首季封測產業成長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封, 加上即將到來東京奧運,使得IT產品、電視、5G通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從2020年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升今年第一季整體封測營收表現。

2021年第一季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)營收分別為16.9及13.3億美元,年增24.6%與15.0%。日月光仍穩居全球封測產業龍頭,並逐步強化並提升筆電、網通及伺服器晶片等打線供應,維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝,積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場,位居第二名。

至於矽品(SPIL)及力成(6239)(PTI)營收成長動能較緩,主要原因是2020年第三季後華為禁令的填補效應趨緩及記憶體客戶之產能調整有關,營收分別為8.6及6.5億美元,年增6.4%與3.5%。另外,京元電(2449)(KYEC)本季營收為2.7億美元,年增15.2%,逐漸走出禁令陰霾,整體營收持續暢旺。

中國封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)及天水華天(Hua Tian),由於中美關係仍緊張,故中國政府積極透過提升國產自主化生產目標,進而帶動中國國內車用晶片、記憶體、5G基地台及面板驅動IC等封裝需求大幅上升,營收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元,前兩者年增達26.3%、62.0%,而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長最高的企業。

另一方面,面板驅動IC晶片封測大廠頎邦(6147)(Chipbond)與南茂(8150)(ChipMOS),因受惠於電視及IT產品之大尺寸面板及平板、車用顯示等中小尺寸面板需求大增,對於薄膜覆晶(COF)封裝需求持續看俏,加上南茂於DRAM及Flash等記憶體需求動能轉旺,使兩者營收皆逼近達2.3億美元,年增率分別為22.3%與27.3%。

營收 封測

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終端需求旺 Q1全球前十大封測業者營收達71.7億美元

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