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台積製造研發根留台灣 帶動半導體產值飆

台積電目前製造與研發都集中台灣,創造就業與供應鏈商機外,帶動台灣半導體今年產值將持續創高。台灣半導體產業協會(TSIA)昨(14)日引用工研院產科國際所最新預測,指出今年台灣IC製造業將突破新台幣2兆元,達到2.0898兆元,較2020年成長14.8%,晶圓代工產值估計將達1.83兆元(約621億美元),較2020年增12.7%。

依據該機構預測,今年台灣IC產業產值將達3.8兆元,年成長18.1%,創下新高。IC設計業產值估計為1.11兆元,年成長達30.5%,成長幅度最大,以晶圓代工為首的IC製造產值也同步大增,挑戰新高。

另根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,今年首季全球半導體市場銷售值1,231億美元,季成長3.6%,年成長17.8%,總銷售量達2,748億顆,季成長4.9%,年成長22.7%,不過產品平均售價(ASP)為0.448美元,季衰退1.2%,年衰退4%。

工研院產科國際所也統計,今年首季台灣整體IC產業產值包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試達9,047億元,季成長2.6%,年成長25.0%,也是歷來最佳。其中IC設計業產值約2,602億元,季成長5.3%,年成長49.1%。

半導體 晶圓代工

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