研調:台灣今年IC製造產值估逾2兆元 晶圓代工破1.8兆

台灣半導體產業協會(TSIA)今(14)日發布新聞稿引用工研院產科國際所最新預測,依據該研究機構最新預測,今年台灣IC製造業將突破2兆元,達到2兆898億元,較2020年成長14.8%,其中晶圓代工產值估計將達1兆8,369億元(約當621億美元),較2020年成長12.7%。

依據該機構預測,今年台灣IC產業產值將達3兆8,050億元,年成長18.1%。其中IC設計業產值為1兆1,133億元,年成長達30.5%,成長幅度最大。

另根據WSTS統計,今年首季全球半導體市場銷售值1,231億美元,季成長3.6%,年成長17.8%;銷售量達2,748億顆,季成長4.9%,年成長22.7%,不過產品平均售價(ASP)為0.448美元,季衰退1.2%,年衰退4%。

半導體 晶圓代工

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