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台積電加入美半導體聯盟 聯發科也入列

全球65家晶片製造商與上下游廠商11日宣布組成「美國半導體聯盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC)。(本報系資料庫) 趙婉伶
全球65家晶片製造商與上下游廠商11日宣布組成「美國半導體聯盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC)。(本報系資料庫) 趙婉伶

全球65家晶片製造商與上下游廠商11日宣布組成「美國半導體聯盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC),成員除了包括蘋果、高通及英特爾等美國科技大廠,還有台灣的台積電(2330)與聯發科等,將支持美國推動半導體製造與研發。

針對參與SIAC的議題,台積電昨日不予回應;到截稿前,聯發科也沒有具體回應。

SIAC表示,其任務為支持美國推動在美製造與研發半導體的聯邦政策,以強化美國的經濟、國家安全及關鍵基礎設施,並呼籲美國國會領袖撥出規模500億美元的美國晶片製造與研究獎勵措施。該聯盟的主要重點為確保美國法案(CHIPS for America Act)的財源,該法案今年稍早已完成立法,但仍無財源。

SIAC也致函給美國國會領袖,支持兩黨攜手提供美國晶片法案的資金。南華早報指出,SIAC的立即目標是敦促美國聯邦政府提供補助,鼓勵在美國境內從事晶片製造業務。

根據SIAC網站,這個聯盟的成員業者包括台積電、聯發科、三星、SK海力士、超微、博通、英特爾、美光、輝達、德州儀器、英飛凌、鎧俠、恩智浦、亞德諾(Analog Devices)及美信(Maxim Integrated)等。

同時,SIAC成員還有亞馬遜網路服務(AWS)、蘋果、微軟、奇異、Google、慧與科技(HPE)、IBM、威瑞森、應用材料、艾司摩爾、康寧、霍尼韋爾(Honeywell)、Nikon、益華電腦(Cadence)及新思科技等上下游業者。

南華早報引述國立新加坡大學教授卡普里(Alex Capri)指出,SIAC表面目的在於遊說,但這個聯盟由美科技業者主導,也展現美國對全球半導體供應鏈的影響力。

卡普里說,台積電斥資赴美設立5奈米製程晶圓廠,會增加北京當局的壓力,因為台積電顯然不會在中國大陸做同樣的事,「中國大陸提振晶片產業的努力,將更具挑戰性」。

Intralink電子和嵌入軟體部門主管蘭道爾則認為,新聯盟有助美國與其盟友「更長久的維持領先中國大陸的態勢」。

台積電

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