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美辦半導體峰會 權王受邀

知情人士透露,美國商務部長雷蒙多計劃邀集受到全球晶片短缺影響的企業,包括全球大型晶片製造商與美國汽車製造業者,於本月20日舉行視訊高峰會,台灣的台積電(2330)也在受邀之列。

彭博資訊報導,根據會議邀請函,美國商務部向受邀企業表示,這場會議目的為建立並維持「半導體和供應鏈議題的開放對話」,也希望能集結晶片供需雙方。

知情人士透露,受邀與會重量級企業包括台積電、英特爾、三星電子、Google、亞馬遜、通用汽車及福特汽車等,商務部幕僚本周將與各公司代表開會,以擬出會議議程。白宮與商務部發言人均未立即回應彭博資訊記者的評論。

美國總統拜登與高層幕僚上個月已為半導體供應鏈問題,舉辦過一場企業領袖峰會,許多當時的與會者預料也將參加雷蒙多召開的會議。

雷蒙多上周五到白宮與拜登、其他官員開會討論基建方案後,重申行政團隊正設法解決晶片短缺問題,但沒有快速解決方案,政府已持續與車廠、晶片廠保持聯繫,盡力緩解短期晶片荒問題,但長期為降低依賴中國大陸與台灣,擴大在美國製造晶片。

因為沒有足夠晶片,北美各地車廠已不時停產,消費電子和醫療設備的生產也受到延誤。

拜登已提議撥款500億美元用於半導體研發方案,作為基礎建設計畫的一部分。彭博指出,這項措施得到國會兩黨支持,可能會成為國會推動的更廣泛中國競爭法案的一部分,推動進度將比拜登基建方案還要快。

晶片 美國商務部 拜登

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