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IBM首創2奈米技術 專家:難超越台積

國際商業機器公司(IBM)發表號稱全球首創的二奈米晶片製造技術,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨昨天表示,這印證環繞閘極技術(GAA)新結構的可行性,將可加速GAA量產,是半導體業的大事;但預料離真正量產需須一段時間,台積電在全球代工地位應不會動搖。

目前IBM二奈米仍還在試產階段,證明比現今主流七奈米晶片,運算速度據信可快百分之四十五,效能提高百分之七十五,但楊瑞臨強調,由於離真正量產需須一段時間,相信這段期間,台積電也會加速二奈米研發腳步,以台積電厚實的量產能力,一般預料全球主要晶片廠仍會選擇採用台積電的二奈米技術,不會輕易投片在取得IBM技術授權的代工廠。

目前三星已領先全球在三奈米率先導入GAA技術,台積電則決定在二奈米才導入,台積電深信在三奈米延用鰭式場效電晶片,成本效益將遠優於GAA。從台積電目前規畫建置三奈米產能已超過五奈米量產第一年的數量,未來甚至逐步擴大到每月十五萬片產能,可看出主要客戶仍選定優先採用台積電三奈米,再推進至二奈米。

楊瑞臨說,IBM發表的二奈米晶片製造技術,採用全新GAA架構,驗證了GAA的可行性,將可加速GAA的量產及商品化時程。至於IBM長期與三星合作,這次在二奈米技術獲重大突破,是否有助三星現有的三奈米製程發展,值得密切觀察,不過目前台積電仍取得客戶端信賴優勢。

台積電董事長劉德音今年二月受邀於二○二一年國際固態電路會議開場線上專題演說時說,台積電三奈米製程今年下半年試產,明年下半年量產,進度提前;且和五奈米相較,邏輯密度可提升一點七倍,運算速度提升百分之十一、運算功耗可減少百分之二十七。

台積電的二奈米研發也加速進行,未來生產基地位於新竹寶山,將規畫四個旗艦廠,另在中科廠旁也正覓地做為二奈米的擴大需求及未來一奈米的生產據點,製程推進不受IBM宣稱二奈米試產成功干擾。

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