鴻海、國巨 合攻半導體

國巨董事長陳泰銘(左)與鴻海董事長劉揚偉簽署合資新設國瀚半導體公司協議。鴻海╱提供
國巨董事長陳泰銘(左)與鴻海董事長劉揚偉簽署合資新設國瀚半導體公司協議。鴻海╱提供

鴻海(2317)與國巨兩大集團擴大合作,昨(5)日宣布合資設立新公司國瀚半導體(XSemi),初期鎖定功率與類比元件開發及銷售,以因應電動車等三大產業未來興起後的龐大需求。

鴻海與國巨先前已就被動元件深度合作,此次延伸至半導體領域,兩大集團未來關係將更緊密。鴻海董事長劉揚偉與國巨董事長陳泰銘親自出席,簽署合資設立新公司的合約協議,凸顯雙方對這次合作的重視。

鴻海與國巨共同發布重大訊息表示,國瀚初期鎖定開發及銷售平均單價低於2美元的功率與類比元件等小IC。至於新合資公司的資本額、董事長等重要人事,以及雙方持股比重等細節,將會在第3季公布。

據悉,國瀚是以IC設計業者為定位,加上產能(輕資產)、通路,三位一體,所謂的輕資產,當然是利用別人的產能,因此,第3季將會有世界級半導體公司加入,來負責生產。

劉揚偉表示,目前半導體產業正經歷30年來最大變局,產業秩序將會面臨重組,現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。半導體作為鴻海集團布局的三大核心技術之一,鴻海已經有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝(SiP)等能力,配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求,進而擴大垂直整合產業鏈。

陳泰銘表示,國巨著眼提供客戶一次購足的長期發展,此合作符合客戶優化供應鏈需求;藉此次小IC合資公司成立,可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件,提供現有客戶更完整元件供應,為國巨集團帶來極大成長空間。

半導體 鴻海 國巨

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