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兩因素 半導體供應斷鏈危機升高

日經新聞報導,亞洲的半導體出口量目前已占全球80%,但生產基地集中、半導體廠大型化等因素,陸續顯露出半導體供應鏈的風險,也使一些主要國家開始推動讓半導體生產回歸國內。

今年來,美國德州暴風雪、日本瑞薩電子工廠火災等事件,都導致半導體廠停工,加上汽車生產復甦,使晶片荒遲遲無法消除。一些分析師預估,因晶片短缺被迫減少生產的汽車數量,可能達240萬輛,占今年全球預期產量的3%。

除了汽車,半導體也廣泛應用於多項產品,一旦供應鏈中斷將造成巨大衝擊。然而,一些特定因素已導致半導體供應鏈極易受創。

首先是生產基地集中。截至2019年的20年裡,台灣、南韓和中國大陸等地的半導體出口占全球出口量比率,已從五成增加至八成;生產基地過於集中,對自然災害和地緣政治風險的應對能力將會降低。

半導體產業的水平分工,也使生產基地集中在亞洲;美國、歐洲和日本的晶片業者委外代工,以降低投資負擔,把製造作業外包給台積電等公司;目前,台灣、南韓和大陸,在半導體代工市場的市占率多達八成。

另一風險因素是半導體廠的大型化;台灣、南韓的單一半導體廠產能,目前是2009年的約兩倍,日本則是約1.4倍。

導致半導體廠規模擴大的原因是供貨量增加以及企業併購;例如,目前的瑞薩電子,是由NEC、日立製作所、三菱電機的半導體部門整合而成。

對半導體供給風險的疑慮日益升高,正促使一些國家設法降低對進口的依賴;英特爾執行長基辛格表示:「最先進半導體的生產偏重於東亞,必須加以平衡。」英特爾計劃在美國亞利桑那州興建新廠,是美國讓半導體生產回歸的跡象。

歐洲也準備提高在新一代半導體領域的市占率,日本則打算在國內建立先進半導體廠。中國大陸也計劃提高半導體自給率,目標是到2025年時提升到70%。

半導體 日本

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