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研華推英特爾伺服器新品 搶攻5G、AIoT、HPC商機

晶片大廠英特爾(intel)今(26)日在台舉行第3代intel Xeon可擴充處理器平台發表會,工業電腦大廠研華(2395)宣布發表12款搭載第3代Intel Xeon 可擴充處理器的全新平台,搶攻5G、AIoT 與 HPC商機。

研華今日發表12款搭載第3代Intel Xeon 可擴充處理器的全新平台,包含超短機身無線存取和 IoT 邊緣伺服器、高傳輸量網路安全應用平台以及多節點超融合式基礎架構解決方案。

新產品效能為前代產品的 1.5 倍,內建安全及加速功能,市場目標鎖定工業、網路安全及電信業等邊緣應用,還適用於混合雲部署與 HPC。精選的平台即將通過驗證,成為符合第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器效能標準的 Intel Select 解決方案,可直接用於特定 vRAN 使用案例中的先期認證軟硬體配置。

5G 與人工智慧物聯網結合之後,將使本地端、邊緣及雲端要處理的資料量大增。研華的全新平台以第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器為核心,具備更優越的基礎架構效能,可提供雲端原生網站規模架構,在網路任一點皆能穩定執行商業和關鍵任務的服務。

全新伺服器和應用裝置系列產品整合最新 AI 和 Intel 的加密加速技術,具備高效可靠、工作負載優化的配置,可在高度虛擬化的邊緣和資料中心環境中提供持續效能。

研華工業物聯網事業群總經蔡淑妍表示,2020年新冠肺炎疫情,對於全球的社交生活及產業發展,帶來極大衝擊和變化,但也更加速了各個企業和產業 數位化轉型的速度及迫切性。

未來,Data依然是指數型的爆炸成長,AI and 5G仍舊是為最重要的AIoT催化劑,而端到雲的智慧物聯應用將更緊密的結合,但也面臨更多的挑戰,尤其在安全性,即時性,及效能的提升。 

蔡淑妍指出,面臨這些需求及挑戰,研華和Intel攜手合作,針對 端到雲的工業邊緣應用,網路安全,雲基礎建設,推出12款 Intel 第三代Xeon Scalable產品,在CPU核心數,Memory通道及容量,PCI Express的頻寬,都有卓越的表現。

研華規劃,包含適用於 5G NR 開放架構Open RAN 及 AIoT 的邊緣伺服器、適用於 AI 與工業製造的 GPU 伺服器及伺服器機板 、適用於 HCI 和混合雲的高效能運算及儲存伺服器、適用於網路安全的高階應用裝置等產品預計於今年下半年正式推出。

Intel 研華

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