聯電代工價 一路漲到明年

IC設計業者透露,收到聯電啟動新一波漲價通知,7月將調漲15%。圖為聯電廠區外觀。(本報系資料庫)
IC設計業者透露,收到聯電啟動新一波漲價通知,7月將調漲15%。圖為聯電廠區外觀。(本報系資料庫)

多家IC設計業者昨(21)日透露,收到聯電(2303)啟動新一波漲價通知,7月產出的晶圓價格將調漲15%,聯電並預告「第4季價格還會再漲」。

IC設計業者統計,聯電今年以來多次漲價後,8吋晶圓代工報價較去年底大漲近四成,12吋漲幅也達26%以上,加上第4季還要調價,估計今年全年8吋報價漲幅將突破五成,12吋也會超過三成,真是「賺翻了」。

有IC設計業者私下透露,聯電漲價動作「還沒停」,將一路漲到明年,因聯電一路調升報價,但台積電目前仍維持不動,聯電的代工價格已經超過台積電,更將因此驅動新一輪晶片廠漲價潮,系統廠將持續籠罩在缺料和漲價陰影下。

聯電昨天不回應價格問題,指相關產業趨勢將於28日的法說會上對外說明。

外資看好,聯電受惠8吋和12吋晶圓代工報價不斷揚升,兩大產品線平均價格(ASP)將在第2季成長5%,總營收較首季大幅成長8%,毛利率上揚到29.9%。第3季產能供不應求仍無法緩解,聯電毛利率有機會挑戰31.4%,為2010年來首度衝破三成大關。

聯電晶圓代工報價一路漲,反映市況供不應求。日前台積電也指出,全球成熟製程產能嚴重短缺,台積電也罕見擴充成熟製程產能,不過新產能要到2023年才會開出來,所以預期今、明年成熟製程缺貨情況將持續。

業界人士指出,去年下半年起,晶圓代工成熟產能吃緊逐漸浮現,主要原因就是驅動IC、電源管理IC、微控制器(MCU)、CIS感測晶片等元件,在宅經濟以及5G各項應用推升下,需求量暴增。

加上過去晶圓代工業者並未大幅擴充8吋成熟製程產能,在沒有太多新產能加入下,需求又瞬間湧上,導致40奈米、55奈米、65奈米、90奈米,及0.13微米、0.18微米在內等成熟製程產能,供給轉緊。

IC業者透露,去年底聯電就通知客戶,今年初8吋晶圓產出報價將調漲10%,又在今年4月初宣布新價格策略,其中,8吋晶圓代工再漲10%,12吋則首度調價,漲幅為10%。

隨著客戶需求持續強勁,晶圓代工產能供不應求。多家IC設計業者透露,昨天已收到聯電最新通知,7月量產出貨的價格,8吋和12吋均將調漲15%。

估算今年以來聯電8吋和12吋晶圓代工報價累計漲幅,分別達39%和26%。IC設計業者指出,聯電也預告第4季價格還會再調整。以此換算,今年一整年,8吋晶圓代工價格漲幅勢必突破五成,12吋也會超過三成。

晶圓代工 聯電 台積電

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