金士頓與恩智浦結盟 攜手打造i.MX 8M Plus處理器

全球記憶體儲存領導品牌金士頓(Kingston)今(8)日宣布與恩智浦半導體(NXP)結盟,共同打造全新i.MX 8M Plus應用處理器。

金士頓本次以旗下的eMMC嵌入式記憶體解決方案獲得青睞、裝載於恩智浦推出的最新款應用處理器。此後,智慧裝置製造商若採用搭載恩智浦i.MX 8M Plus晶片組的工程驗證套件,即可受益於其內建的金士頓eMMC嵌入式記憶體。

金士頓表示,旗下的記憶體與儲存方案也曾被應用於恩智浦前幾代的i.MX 6 和 i.MX 7 系列處理器;金士頓與恩智浦也藉此鞏固合作關係、展現金士頓嵌入式記憶體解決方案將為IoT製造業帶來的絕佳助益。

金士頓表示,非常榮幸能與全球頂尖的半導體公司恩智浦強化合作、共同打造最新的i.MX 8M Plus開發板。從資料中心、企業應用到一般PC,金士頓旗下產品將能為各類型的機台、裝置與嵌入式產品提供絕佳效能。透過深耕記憶體產業超過33年的經驗,我們也希望本次藉由與恩智浦的合作,能將嵌入式解決方案業務推升至全新的里程碑。

恩智浦半導體則表示,本次推出的新款i.MX 8M Plus處理器將著重於機器學習、影像與多媒體處理、工業用IoT設備等應用,而我們也非常樂於透過在開發板上採用金士頓的嵌入式記憶體,將夥伴關係從技術端延伸至行銷業務面,為更多開發與製造商提供助力。

金士頓自2010年起開始投入嵌入式記憶體事業,以呼應當時不斷茁壯的智慧型手機、平板與早期IoT解決方案;而隨著智慧裝置迅速成為現代生活不可或缺的一部分,金士頓在嵌入式記憶體領域的版圖與地位也呈現爆發性增長。

發展至今,金士頓的記憶體解決方案已被廣泛應用於許多產業,包括車輛追蹤技術、5G通訊設備以及消費電子產品,包括日常生活中常見的藍牙喇叭、掃地機器人和穿戴式裝置等。

金士頓 記憶體 恩智浦

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