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彭博示警 半導體重複下單

彭博資訊引述Susquehanna Financial Group的研究報告,示警半導體重複下單狀況需受重視,尤其半導體業者向晶圓代工廠下單後到出貨日時間間隔的「前置時間」在3月已經拉長至16周,超過前一波高峰(2018年中出現的14周)。

由於前次2018年出現高峰後,半導體業銷售於2019年下滑,擔憂現階段再現高峰後,恐再次觸動新一波調整期。

彭博報導,半導體產業的前置時間是供需狀態的指標,前置時間拉長,代表客戶急著取得額外的晶片,如果前置時間急遽拉升,分析師擔心一些買方刻意重複下單以避免出現供應短缺情況。這可能導致在需求大幅下滑之後,出現庫存積累情況。

Susquehanna分析師羅蘭德於一份研究報告中表示:「雖然半導體業短期內訂單顯然火熱,但我們對長期愈來愈審慎,因為產業的下單量可能超越實際需求。」

近期半導體市場重複下單議題受關注,台積電(2330)董事長劉德音先前便指出,受疫情、不確定性因素增加及數位轉型等三大要素影響,現階段全球晶片短缺,因而出現重複下單的狀況,但實際上,全球產能仍大於需求。

IC設計業者則認為,即便重複下單聲浪愈來愈大,但現在晶片業面臨仍處於「產能不夠用」的狀況,在客戶持續追單,但晶片廠沒有足夠的晶圓代工產能下,短期來看市場秩序仍會失衡。

半導體 晶圓代工廠 晶片

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