半導體掀新一波漲價潮

4月起包括晶圓代工、記憶體、IC設計、封測等半導體行業都持續漲價。(本報系資料庫)
4月起包括晶圓代工、記憶體、IC設計、封測等半導體行業都持續漲價。(本報系資料庫)

儘管電子業出現重複下單聲浪,但半導體市場搶貨潮仍未停歇,時序邁入第2季,由於賣方市場延續,4月起,包括晶圓代工、記憶體、IC設計、封測等領域都持續漲價,以編碼型快閃記憶體(NOR Flash)一口氣漲二成,幅度最大,其餘行業漲幅也漲至少5%至10%、甚至15%以上。

受惠於筆電、智慧手機、資料中心及車用電子等需求大開,DRAM和NOR Flash報價不斷上揚,南亞科、旺宏、華邦、威剛等業者受惠大。

以DRAM來看,自去年12月開始快速起漲,今年也呈現正向的態勢。NOR Flash 4月起更將再漲價二成,龍頭旺宏董事長吳敏求直言,市場需求持續增加、但業界產能不足下,預期NOR Flash缺貨潮將持續二年。

8吋與12吋晶圓代工產能持續搶翻天,即便台積電董事長劉德音示警28奈米有重複下單疑慮,但IC設計廠直言:「目前產能還是不夠」。隨著賣方市場延續,第2季晶圓代工報價仍看漲,過往價格折讓持續取消,有利台積電、聯電、世界、力積電等廠商。

晶圓代工端漲價,IC設計業無法吸收全部成本上揚壓力,包括微控制器(MCU)廠盛群、電源管理IC業者茂達、USB PD晶片業者偉詮電也陸續於4月漲價,其中盛群旗下所有IC產品都漲價15%,偉詮電則漲一至二成。

IC設計業者坦言,對客戶調升報價只是反映上漲成本,包括晶圓代工與封測端已漲價的部分,另外,為了因應客戶需求去爭取晶圓代工產能,有時也必須加價。

另外,電腦、平板、物聯網、伺服器等相關晶片打線封裝需求去年下半年起轉強,加上車用晶片打線封裝訂單去年第4季大爆發,造成打線封裝產能嚴重供不應求,日月光投控、菱生、超豐等封測廠都有漲價計畫;驅動IC封測廠南茂今年更啟動第二次漲價,漲幅5%至10%。

晶圓代工 漲價 封測

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