瑞薩那珂廠火災 集邦:車用MCU供應吃緊恐加劇

日本瑞薩(Renesas)那珂廠發生火災,市調機構集邦科技估計,需要3個月才能恢復原先的產能供應水準,恐令車用微控制器(MCU)產品供應吃緊情況更加嚴峻。

全球半導體供應緊俏,瑞薩那珂12吋晶圓廠19日因電鍍槽電流過大導致火災,引起各界高度關注。集邦科技指出,受損產線主要生產車用、工業與物聯網需要的MCU與系統單晶片產品。

集邦科技表示,瑞薩說明將盡全力在1個月內復工,不過,為確保車用晶片在量產時不受影響,瑞薩可能耗費不少時間清潔無塵室,估計要3個月時間才能恢復到原先產能供應水準,車用MCU供貨吃緊態勢將更加嚴峻。

集邦科技指出,瑞薩那珂12吋廠製程技術為90奈米至40奈米,與其他晶圓代工廠有2/3的技術可以互相支援,但目前各家代工廠產能皆相當吃緊,恐難以立即調度產能補足缺口。

集邦科技表示,因當前車用半導體產品供需缺口大,預期這次瑞薩那珂廠火災意外,對於瑞薩對手也難以受惠轉單效益。

火災 晶圓廠 半導體

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