高通缺貨效應 聯發科急單湧進

圖/聯發科提供
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高通受限晶圓代工產能吃緊,加上三星德州廠停工衝擊其關鍵IC出貨,旗下5G手機晶片供應受阻,交期長達30周以上,小米、OPPO等大陸非蘋業者急向聯發科(2454)求援,小米採用高通晶片比重更從80%降至55%,並大量轉單至聯發科。

隨著訂單湧進,為聯發科本季營收挑戰千億元新高吃下定心丸。聯發科昨天股價上漲8元,收907元。該公司不評論訂單與客戶狀況。

高通日前則坦言,晶片供應短缺的情況將延續到年底。業界人士透露,供需失衡狀況嚴重,已影響非蘋陣營中低階手機晶片生態,並讓高通的競爭對手聯發科得利。

原本外界認為,高通今年在5G市場重兵部署,高中低階產品皆齊備,來勢洶洶。高通5G旗艦晶片「驍龍888」,去年底一亮相便獲得14家品牌客戶採用,採三星5奈米製程生產;中階5G晶片代號為「6250」,也傳出今年第2季起將於台積電投片;至於入門款5G晶片代號「4350」,則由三星操刀。

然而,高通的5G晶片布局,近來遭到晶圓代工產能爆滿而打亂。高通的驍龍888,採三星5奈米製程生產,但三星為求自家5G晶片「Exynos」生產量充足,確保三星品牌手機供貨無虞,排擠高通驍龍888的生產量,讓高通傷透腦筋。

另一方面,三星德州奧斯汀廠先前因當地暴風雪而停工,該廠區為高通代工5G射頻(RF)晶片,更讓高通供貨雪上加霜。相較之下,聯發科獲得台積電全力奧援,在晶圓代工產能供應比高通具有優勢。

大陸手機供應鏈傳出,高通受限晶圓代工廠產能不足,晶片交期已經延長到30周以上,部分非蘋陣營品牌採用高通晶片的比重因而下降,甚至改變產品策略,減少中低階機種出貨,並改採聯發科的晶片。業界人士認為,聯發科今年有機會搶下更多5G市占。

高通 晶片 5G

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