華碩電競手機 硬體大升級

華碩(2357)將於台灣時間10日晚上舉行《For Those Who Dare》線上新品發表會,發表最新電競手機ROG PHONE 5,根據目前流出的消息,新機除增加全新的AeroActive空氣動力風扇,記憶體容量也將升級到18GB,有望成為全球首款搭載18GB記憶體的電競旗艦手機。

市場傳出,ROG PHONE 5將維持全螢幕極窄邊框及無瀏海的設計,並搭載OLED面板,螢幕尺寸將升級到6.78吋,並支援120Hz更新率;鏡頭方面,主相機維持與前代相同三鏡頭配置,處理器則採用高通Snapdragon 888。

新機將配置全新AeroActive空氣動力風扇,增加兩個全新的物理按鍵,可提供遊戲時作為輔助按鍵使用;至於機殼背面,華碩將改採全新設計,搭載類似華碩電競筆電ROG Zephyrus G14西風之神的ROG動態編程LED副螢幕。此外,華碩針對中國市場推出的ROG Phone 5特規版記憶體容量將自前代最高16GB,升級到這代18GB,將成為全球首款搭載18GB記憶體的電競旗艦手機。

華碩手機事業自2018年重整策略方向,以ZenFone及ROG電競手機兩大系列為主,目前業務仍處於虧損狀態,內部定下三年獲利目標,預計今年有機會轉虧為盈。根據華碩先前公布的2020年第3季季財報顯示,電競手機ROG Phone 3加上ZenFone 7單季營收達29.34億元,較2019年表現佳,但單季仍虧損12.3億元。華碩共同執行長許先越日前表示,手機團隊正思考如何提升獲利率,尋找尚未被市場滿足缺口,過去華碩一年推出兩系列手機,現在正評估是否推出第三系列手機滿足市場。

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