晶圓代工產能競標 又來了

晶圓代工產能吃緊,第2季漲價態勢確立之餘,業界傳出,部分晶圓代工廠近期也啟動第二波產能競標,由IC設計客戶自行提出漲價幅度,競逐額外需求的產能,價高者得,將於第2季生產。

業界人士透露,若IC設計廠想順利得標,估計每片加價幅度至少上百美元(約新台幣2,800元),等於較一般產能漲價後的價格高約15%至20%以上,才有機會搶到更多額外產能。

現階段晶圓代工已是賣方市場,IC設計業者只能接受漲價。業者指出,去年第4季至今年元月以來,部分晶圓代工廠已陸續調漲價格,第2季還會啟動第二波漲價。

IC設計業者表示,即使在同一晶圓代工廠下單,依照生產廠區、製程不同,價格調漲幅度不一。「即使已調漲兩波,也不代表今年漲價潮就此結束。」

至於競標額外晶圓額度,價格更是在前述已漲價的基礎上,再行加碼。業者指出,部分晶圓代工廠拿出一些第2季的產能額度,讓IC設計客戶自行提出價格來競標,價高者得,投標單位從千片起跳。從上次第1季競標結果來看,每片晶圓加價100美元至300美元不等。

這是繼今年第1季破天荒出現晶圓代工產能競標之後,第二波競標行動,凸顯整體市況火熱,晶圓代工產能供不應求,即使競標付出的成本更高,但仍有IC設計廠願意投標。

IC設計業者透露,下游客戶端也知道現在晶圓代工產能相當吃緊,因此優先考量設法確保產能,即便加價也在所不惜。

IC設計業者坦言,大家會自行評估競標將墊高多少成本,即使先前已陸續調漲價格反映成本上漲,如果晶圓代工端再度漲價,後續也會啟動二次漲價。

【記者李孟珊/台北報導】晶圓代工產能吃緊,聯電昨(2)日公告,向半導體設備廠科林研發(Lam Research)取得機器設備等相關資料,以擴增產能支應訂單,總交易金額14.74億元。

晶圓代工廠 漲價

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