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高通大缺貨 交期延長30周

手機晶片全面緊缺,高通交期延長至30周以上。(網路照片)
手機晶片全面緊缺,高通交期延長至30周以上。(網路照片)

去年下半年以來,上游晶片供貨吃緊漲價,也牽動材料、設備等整體產業鏈供需失衡,中國大陸手機供應鏈人士表示,全球手機晶片龍頭高通全系列物料交期延長至30周以上,藍牙音訊晶片交付周期已達33周以上。

針對上游晶片吃緊,聯發科執行長蔡力行日前表示,會盡量爭取,目前還算夠用,估計上半年(晶片)產能吃緊市況將持續。

2020年可說是5G元年,聯發科5G天璣系列晶片出貨量逾4,500萬套。聯發科今年已推出新旗艦晶片天璣1200,採用台積電6奈米製程生產,市場預期,聯發科後續將推出其他新款中低階5G晶片,以齊全產品線,與高通一拚高下。

第一財經日報報導,realme相關負責人表示,高通主晶片、小料都缺貨,包括電源類和射頻類的器件,整體晶片市場都處於缺貨狀態。

小米中國區總裁盧偉冰曾在2月24日的個人微博上說:「今年晶片缺貨,不是缺,而是極缺。」手機供應鏈人士表示,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都加大手機產品備貨數量,這無疑加大晶片供需的不平衡。

一位產業分析師表示,目前手機處理器、電源管理晶片(PMIC),還有微處理器(MCU)晶片都有缺貨情況發生,從市場整體缺貨情況,至少缺貨至今年年底。

在5G、汽車電子、物聯網應用等需求帶領下,超薄指紋識別、電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC、感測器等產品需求快速拉升,以電源管理晶片為例,一支4G手機的PMIC顆數只有一顆,但5G手機卻要三顆,等於需求增加兩倍。

PMIC主要在8吋晶圓廠生產。根據SEMI報告,2016年全球8吋產線數量為188條,到2020年年底,8吋產線數量僅增長到191條。現階段已經有部分電源管理IC的生產從8吋晶圓廠轉至12吋廠,但轉換時間和良率問題,短期內也無法快速緩解「缺芯」難題。

諾為諮詢CEO李睿表示,晶片緊缺情況主因全球晶片產業鏈重建以及周邊和汽車產業對晶片的需求擠壓,受到疫情影響缺貨的趨勢會常態化持續一到三年,對於終端來說,4G首當其衝,其次是高階5奈米產品。

晶片 手機廠 4G

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