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慧榮竹北總部今動土典禮 估公司2023年營收達10億美元

全球NAND型快閃記憶體控制晶片領導品牌慧榮科技(NasdaqGS: SIMO),今(24)日在竹北舉行竹北企業總部新大樓的動土典禮,該公司看好未來產業成長性,並預估公司全年營收規模在2023年將到10億美元規模,因此,斥資新台幣40億元在竹北建造新總部大樓。

慧榮科技表示,該公司看好未來全球NAND型快閃記憶體儲存巿場需求強勁,慧榮預期在2023年公司年營業額將達到10億美元(約280億台幣),為了因應未來強勁成長及更多的研發人才需求,將斥資40億台幣建造竹北新總部大樓,基地緊鄰新竹高鐵站,可運用高鐵的便捷性,有效縮短台北及新竹間的每天交通往返時間,提高台北與新竹研發人員內部與客戶間的溝通效率。

慧榮科技竹北企業總部基地面積佔1846坪,計畫興建地上21層,地下4層的鋼骨結構大樓,可容納1500員工,預估在2024年啟用,屆時將成為新竹高鐵站的新地標。

慧榮科技董事長周邦基在致詞中表示,慧榮深耕於竹北巿已有19年之久,從位於水利路的幾十人辦公室,搬到現在竹北的台元科技園區總部,全球員工人數已超過1350人,公司巿值已達22億美元 (約600億台幣),客戶遍及全球。未來將持續在竹北巿擴充發展,為台灣的IC設計產業開創更高的價值。未來總部大樓除了辦公室外,還設計了專業的研發及測試實驗室,可提供更完整的設計服務,也將會吸引更多的IC設計與韌體研發人才加入,帶動竹北成為半導體IC設計研發中心。」

除了竹北企業總部,慧榮科技計劃將在南港打造全新的台北企業總部,並已獲得台鐵局推動「台北市南港區玉成段二小段732地號土地」都市更新事業實施者案之最優申請人。未來將基地設於鄰近南港高鐵站旁的捷運昆陽站,希望藉由高鐵串連台北、竹北雙城,大幅縮短同仁們每天辦公開會的往返時間,建構更高效率的研發及營運體系。

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