封測散熱需求看好 利機今年營運有望續受推升

利機(3444)去年下半年營運加溫,今年則可望受惠全球封測產業出現前所未有的接單力道,再加上前二年該公司布局的散熱產品,今年營運有機會因而受惠,維持成長趨勢。

去年下半年以來,台灣封測廠都感受到全球需求強勁,第3季就出現供給吃緊、產能滿載情況,去年第4季更出現過去少見的封測漲價情況,而隨著封測產業熱絡,利機營運也受惠。

該公司表,全球封測業持續暢旺,帶動打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁,台系封測廠稼動率持續滿載。利機指出,去年第4季起明顯拉貨強勁,帶動利機封測相關及驅動IC相關產品持續維持高檔水準,多項主力產品均大幅成長,鞏固利機成長動能。

此外,在3C產品對散熱需求愈來愈強的趨勢來看,產業前景看俏,近期導線架出現供不應求狀況,利機可望同步受惠。

對於今年營運展望,市場法人認為,在宅經濟仍帶來相關零組件及材料需求,利機的記憶體相關產品如FCCSP、eMMC/eMCP基板,封測相關的QFN導線架、Capillary(打線封裝用銲針)、散熱片以及驅動IC相關的Chip Tray等產品,將推升利機營運今年有機會維持成長表現。

封測 晶圓

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