聯發科5G晶片 拓展應用圈

聯發科(2454)的5G產品除在手機應用領域表現亮眼,在其他領域也逐漸開枝散葉,聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全昨(4)日表示,包括客戶終端裝備(CPE)、數據卡(Data card)等應用,最快今年上半年就可見到,而在5G聯網NB中,也會使用該公司的晶片。

徐敬全強調,聯發科從使用者思維來定義產品策略,高階手機的需求包括性能要好,且性能與功耗之間要取得平衡,要考慮手機可使用多久才需充電等。去年5G天璣系列晶片出貨量逾4,500萬套,根據市調研究機構資料,該公司在全球智慧手機晶片市占31%,居領頭羊地位。

徐敬全提到,預期今年5G市場發展會持續倍數增加,從去年5G手機出貨量2.2億支,今年成長到5億支。

高階手機 5G

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