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半導體矽晶圓去年出貨創歷史次高 年增5％
全球半導體矽晶圓去年出貨量達124.07億平方英吋，年增5%，為歷史次高水準。
國際半導體產業協會（SEMI）表示，2020年半導體產業雖然受到疫情影響，但在12吋晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下，全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。
SEMI指出，矽晶圓出貨量達124.07億平方英吋，年增5%，並逼近2018年創下的127.32億平方英吋歷史最高紀錄。
SEMI統計，去年矽晶圓總營收111.7億美元，維持與2019年相當水準。顯示去年矽晶圓平均銷售價格下滑，才會造成出貨量增加、營收持平的狀況。
受匯差與產品售價下滑影響，矽晶圓廠環球晶與合晶去年營收以新台幣計算，分別減少4.71%及3.28%，台勝科去年營運表現相對穩定，年營收成長2.57%。隨著市場需求升溫，環球晶與合晶目前接單都已滿載，並逐步調高產品價格。
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