車用晶片荒 集邦:這些產線最緊缺

車用晶片供應拉警報,台積電、聯電等晶圓代工廠緊急調度產能生產之餘,也大舉對上游矽晶圓材料商環球晶、合晶拉貨,兩大矽晶圓廠訂單塞爆。(本報系資料庫)
車用晶片供應拉警報,台積電、聯電等晶圓代工廠緊急調度產能生產之餘,也大舉對上游矽晶圓材料商環球晶、合晶拉貨,兩大矽晶圓廠訂單塞爆。(本報系資料庫)

最近車用晶片吃緊話題浮上檯面,關於車用晶片實際缺貨狀況,研調機構集邦科技表示,在全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體受產能排擠影響顯著,例如12吋廠的車用微控制器(MCU)與CMOS影像感測器(CIS)、8吋廠的車用微機電麥克風(MEMS)、分離式元件、電源管理IC與驅動IC等。

集邦提到,目前車用半導體在12吋廠在28、45與65奈米的產線最為緊缺;同時,在8吋廠在0.18微米以上的製程節點也受到產能排擠。

集邦指出,近期IC供應鏈的缺貨現象,已從消費性電子與電腦資通訊產業,逐步蔓延到工控與車載市場。車用半導體市場主要以IDM或Fab-lite生產為主,例如恩智浦、英飛凌、意法半導體、瑞薩、安森美、博通、德州儀器等。由於車用IC一般需要高溫高壓的操作環境,以及較長的產品生命週期,故需要高度要求其產品可靠度與長期供貨等特性,因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。

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